连通孔道结构复合材料热分析

• 作者: 周虹丽
• 来源期刊: 天工
• 关键词: 有限元法 随机分布 热学性能
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 技术·应用
• 页码范围: 60
• 页数: 1页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-7556.2018.05.051

摘要

采用fortran语言编写了能生成含随机分布孔道陶瓷骨架的几何模型的程序,结合ANSYS有限元软件分析了不同孔道体积百分数、粒径尺寸大小以及分布状态对合金基复合材料热性能的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周虹丽		6	1	1.0	1.0