晶圆代工厂面临的多项挑战

• 作者: Mark LaPedus
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路制造 晶圆代工 10nm FinFET
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 61-65
• 页数: 5页
• 分类号: TN40|F416.63
• 字数: 4793字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2018.03.015

摘要

全球晶圆代工的增长将保持稳定,但迁移到下一个节点将变得越来越困难和昂贵.预计到2018年,硅片代工业务将稳定增长,但这一增长会面临若干挑战.在最前沿,GlobalFoundries、英特尔、三星和台积电正从16 nm/14 nm向10 nm/7 nm节点迁移.据分析人士称,英特尔遭遇了一些困难,因为该芯片巨头最近宣布从2017年下半年到2018年上半年的新10 nm工艺的产能增加.时间会见证其他芯片制造商在向10 nm/7 nm迁移时会遭遇平滑还是硬过渡.