2016年中国台湾集成电路产业发展状况研究

• 作者: 王龙兴
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路制造 晶圆代工 封装测试
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 53-60
• 页数: 8页
• 分类号: TN40|F426.63
• 字数: 6591字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2018.03.014

摘要

研究表明,2016年,在全球半导体产业前降后升的形势下,我国台湾地区集成电路产业营收继续增长5.7％,大大超越了全球半导体产业的平均增长水平.当前,我国台湾地区IC设计业的营收规模占全球第2位,仅次于美国;晶圆代工业和封装测试业营收规模均占全球第1位;晶圆代工业技术和IC设计业技术仍保持着全球领先水平;整体半导体产业的产值仍占我国台湾地区GDP总量的10％以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王龙兴		37	226	9.0	11.0