防止IGBT测试短路烧针的改进方法研究

• 作者: 方园
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路制造 IGBT 测试 短路 针卡
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 页码范围: 58-60
• 页数: 3页
• 分类号: TN407
• 字数: 1581字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2018.05.014

摘要

绝缘栅双极型晶体管(IGBT)是一种混合型电力电子器件,具有工作频率高、驱动电路简单、电流大、电压高、耐用等优点,广泛应用于工业控制、智能电网、轨道交通以及家电等领域.为提高封装阶段的成品率,晶圆代工厂大都会进行硅片级的静态参数测试,而在测试过程中,测试针卡(probe)有时会因硅片生产过程中引入的缺陷导致的短路而烧毁.通过对测试程序的优化,从根本上消除了测试过程中烧毁针卡的可能性.

作者信息

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1	方园		2	0	0.0	0.0