基于LabVIEW的CSP芯片植球后视觉检测算法研究

• 作者: 刘劲松 邱爽
• 来源期刊: 软件导刊
• 学科: 工学
• 关键词: 机器视觉 质量检测 LabVIEW CSP植球 圆Hough变换
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 所属期刊栏目: 人工智能
• 页码范围: 43-47
• 页数: 5页
• 分类号: TP301.6
• 字数: 2792字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11907/rjdk.181027

摘要

为了对CSP植球后的芯片进行植球质量检测,采用机器视觉方法,借助LabVIEW中的基本函数库和视觉模块,对植球后的芯片进行图像采集、ROI提取、噪声抑制、二值化和形态学处理,有效地将焊锡球亮点从图像背景中分割出来,而后运用圆Hough变换对焊锡球进行圆心定位,最终基于焊锡球的实际偏移量,对检测区域中每块芯片植球是否合格作出判断,并且统计出少球与多球的位置信息.结果证明,该算法检测准确度高,具备一定的应用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘劲松	上海理工大学机械工程学院	17	33	4.0	5.0
5	邱爽	上海理工大学机械工程学院	1	0	0.0	0.0