展品速递

• 来源期刊: 变频器世界
• 学科: 工学
• 关键词: 封装形式 展品 IGBT模块 通用模块 能源领域 工业应用 产品特点 介质材料
• 年，卷（期）: bpqsj_2018,（4）
• 页码范围: 18-19
• 页数: 2页
• 分类号: TP332

摘要

第7代IGBT模块 产品特点：适用于工业应用及新能源领域的通用模块，目前包括标准封装、NX封装、CIB封装共3种封装形式，为用户提供多种选择。同时采用预涂热介质材料（PC-TIM），便捷操作。