玉米种子与排种器接触参数的测定

• 作者: 刘飞 张勇 张涛 李凤丽 栗霞飞 赵满全
• 来源期刊: 农机化研究
• 学科: 农学
• 关键词: 玉米种子 排种器 恢复系数 最大静摩擦因数
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 149-153
• 页数: 5页
• 分类号: S220.3
• 字数: 3005字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-188X.2018.10.028

摘要

本研究测定玉米种子的三轴尺寸、休止角、千粒质量和密度的本证参数,以及玉米种子与排种盘、搅种轮、有机玻璃的碰撞恢复系数和静摩擦因数;再以测定数值为调整依据,标定EDEM离散元软件仿真需要输入的接触参数,以期为玉米种子离散元仿真输入参数的设置提供依据.实验测定的参数为:玉米种子三轴尺寸的长、宽、高分别为8.079、5.360、10.218mm,休止角为30.22°,单粒玉米质量0.24488g,密度为1298.35kg/m3;玉米种子与排种盘的碰撞恢复系数、最大静摩擦因数分别为0.230、0.563,玉米种子与搅种轮的碰撞恢复系数、最大静摩擦因数分别为0.133、0.517;玉米种子与有机玻璃的碰撞恢复系数、最大静摩擦因数分别为0.161、0.399.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张勇	内蒙古农业大学机电工程学院	30	210	9.0	14.0
2	赵满全	内蒙古农业大学机电工程学院	118	998	15.0	26.0
3	张涛	内蒙古农业大学机电工程学院	37	163	7.0	12.0
4	刘飞	内蒙古农业大学机电工程学院	69	228	8.0	13.0
5	栗霞飞	内蒙古农业大学机电工程学院	8	2	1.0	1.0
6	李凤丽	内蒙古农业大学机电工程学院	11	103	4.0	10.0