高热流密度回流式圆盘热沉构形设计中的应力-形变分析

• 作者: 孙丰瑞 王亮 谢志辉 陈林根
• 来源期刊: 节能
• 学科: 工学
• 关键词: 电子器件冷却 微通道热沉 构形理论 多物理场耦合 热应力 形变
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 所属期刊栏目: 节能基础科学
• 页码范围: 53-59
• 页数: 7页
• 分类号: TK121
• 字数: 4445字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-7948.2018.12.018

摘要

采用圆心回流式微通道圆盘热沉三维模型,基于构形理论,考虑粘性耗散,研究在层流流动范围内质量流率、热流密度和微通道分支数对热沉最大热应力和最大热应变的影响.结果表明:随着质量流率的增大,热沉的最大热应力和最大形变均逐渐降低,但降低效果有所减弱;随着热流密度的增大,热沉的最大热应力和最大形变均近似呈线性增长;在相同质量流率和热流密度条件下,均是微通道分支数越多,最大热应力和最大形变越小,但微通道分支数由6增大到8对最大形变的影响相对较小.所得结果可为微通道圆盘热沉的实际热设计提供理论依据.