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摘要:
针对微细电铸成型技术中微流道模具的铸层均匀性、铸层气孔和表面粗糙度等工艺问题,提出了控制成型过程中阴极电流密度、增加辅助阴极和阴极平动的方法.通过正交实验对基底蚀刻深度、光刻掩膜厚度、电铸槽温度和阴极电流密度等因素进行工艺优化研究.结果表明,得到最佳工艺参数为阴极电流密度4 A/dm2、二次辅助阴极电流密度1.5 A/dm2,阴极平动速率0.01 m/s,温度50℃、掩膜厚度50μm、刻蚀深度20 μm.获得了尺寸均匀性好、铸层气孔少,表面粗糙度为Ra 0.5μm的微模具.
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文献信息
篇名 微模具电铸成型工艺研究
来源期刊 铸造技术 学科 工学
关键词 微细电铸 微模具 微结构 表面质量
年,卷(期) 2018,(12) 所属期刊栏目 试验研究
研究方向 页码范围 2641-2645
页数 5页 分类号 TG249
字数 语种 中文
DOI 10.16410/j.issn1000-8365.2018.12.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郭钟宁 197 1090 16.0 23.0
2 何俊峰 7 9 3.0 3.0
3 郑文书 7 29 3.0 5.0
4 秦艳 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
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微模具
微结构
表面质量
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铸造技术
月刊
1000-8365
61-1134/TG
大16开
西安市金花南路5号西安理工大学608信箱
52-64
1979
chi
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