航天用表面安装元器件再流焊焊点可靠性分析

• 作者: 郭晓林 韩彬
• 来源期刊: 电源技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面安装元器件 可靠性验证 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2018,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 1217-1220
• 页数: 4页
• 分类号: TM91
• 字数: 2807字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-087X.2018.08.039

摘要

通过光学检查、X光检查,金相切片及扫描电镜(SEM)等分析手段,对手工焊接和再流焊接表面安装元器件的焊点结合强度、界面微观组织变化进行研究,依据试验数据对焊接可靠性进行评估,结果表明:按照再流焊接工艺参数焊接的试件,焊接质量可靠,质量一致性优于手工焊接.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩彬	中国电子科技集团公司第十八研究所	2	0	0.0	0.0
2	郭晓林	中国电子科技集团公司第十八研究所	2	0	0.0	0.0