ATC在先进工艺晶圆测试中的应用

• 作者: 李强 蔡恩静 高金德
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路制造 良率 晶圆针测 电路特性 制造变异 先进制程控制
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 46-49
• 页数: 4页
• 分类号: TN407
• 字数: 2921字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2018.06.013

摘要

在先进工艺节点半导体制造中,工艺和器件的变异性越来越不可忽视.在半导体制造的工艺站点,先进工艺控制(APC)已经广泛应用于减小和优化工艺和器件变异性(批次间,晶圆间,芯片内),增加制造稳定性,减少制造成本.这些制造性变异同时也会影响晶圆良率和产品特性.晶圆级针测(Chip Probing)位于半导体制造工艺完成之后,能否在晶圆针测阶段调整芯片电路特性,以便进一步抵御先进工艺中的制造性变异,成为芯片产品设计以及DFY/DFT良率提升设计的热点之一.针对晶圆级针测中,在电路参数调整测试中应用APC原理,提出先进测试控制(ATC)理念,通过ATC算法优化传统CP的参数调整测试,大大减少晶圆针测的时间和成本,保证了晶圆针测覆盖率和产品良率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡恩静		2	0	0.0	0.0
2	高金德		3	2	1.0	1.0
3	李强		2	0	0.0	0.0