液黏传动铜基粉末冶金摩擦副摩擦特性试验研究

• 作者: 崔红伟 李隆 王其良
• 来源期刊: 机械传动
• 关键词: 液黏传动 摩擦副 铜基粉末冶金 摩擦因数
• 年，卷（期）: 2018,（8）
• 所属期刊栏目: 试验分析
• 页码范围: 112-115,157
• 页数: 5页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16578/j.issn.1004.2539.2018.08.021

摘要

铜基粉末冶金摩擦副广泛应用于液黏传动,为了研究摩擦副的摩擦特性,应用MM-Ⅲ型摩擦磨损性能试验机对铜基粉末冶金摩擦副不同工况下的摩擦因数进行了测试,分析了相对转速、接触比压、温度对摩擦因数的影响.结果表明,摩擦因数随着相对转速的变化与斯特里贝克曲线相似,摩擦因数先急剧下降,后缓慢上升;随着摩擦副接触比压的增加,油膜黏性剪切作用减小,接触摩擦因数随着比压的增加逐渐降低;同时,接触摩擦因数受温度的影响较小.因此,应用摩擦磨损试验机可以得到铜基粉末冶金摩擦副摩擦因数随相对转速、温度和比压的变化规律,为混合摩擦转矩模型建立和液黏传动调速稳定性研究提供理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔红伟		24	28	3.0	4.0
2	王其良		10	13	2.0	3.0
3	李隆		11	21	3.0	4.0