某芯片生产企业职业病危害因素暴露分析

• 作者: 丁宙胜 陈家宏 颜秋梅
• 来源期刊: 中华劳动卫生职业病杂志
• 关键词: 职业病危害因素 职业暴露 防护设施
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 企业职业卫生
• 页码范围: 783-784
• 页数: 2页
• 字数: 1904字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3760/cma.j.issn.1001-9391.2018.10.019

摘要

目的 开展某芯片生产企业职业病危害因素分析,以期能为现代芯片生产企业职业病防治工作提供经验.方法 2013年至2015年,采用职业卫生现场调查、化学有害因素现场检测、职业健康检查等相结合的方法对某芯片企业职业病危害因素暴露情况进行了分析.结果 工人接触磷化氢、氨、一氧化碳、异丙醇的检测浓度最高为0.1、1.8、0.1、102 mg/m3,其他危害因素的浓度均未检出.结论 芯片生产企业正常生产中有害物质浓度一般为未检出,设备维护工职业暴露较高,应采取工程防护及职业卫生管理措施降低其接触各职业病危害因素的浓度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁宙胜		2	2	1.0	1.0
2	颜秋梅		3	9	2.0	3.0
3	陈家宏		3	6	2.0	2.0