电镀铜层表面粗糙度的形成机理及影响因素研究

• 作者: 刘锦茂 安文娟 李立清 王义 肖焱尹
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀铜 粗糙度 形成机理
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 89-93
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.1
• 语种: 中文

摘要

电镀铜是获得电解铜箔的主要方法.围绕粗糙度的形成机理,重点阐述了添加剂、电流密度、硫酸铜和硫酸对铜镀层表面粗糙度形成的影响规律,对未来电镀铜工业向高端方向发展有着重要意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李立清	江西理工大学冶金与化学工程学院	35	247	9.0	14.0
2	刘锦茂		6	17	2.0	3.0
3	王义	江西理工大学冶金与化学工程学院	5	15	2.0	3.0
4	安文娟	江西理工大学冶金与化学工程学院	4	15	2.0	3.0
5	肖焱尹	江西理工大学冶金与化学工程学院	2	5	2.0	2.0