基于ANSYS的电涡流测厚仿真分析

• 作者: 杜志杰 王志春 肖俊生
• 来源期刊: 传感器与微系统
• 学科: 工学
• 关键词: 电涡流传感器 厚度测量 仿真
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 26-28,31
• 页数: 4页
• 分类号: TP212
• 字数: 2538字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13873/J.1000-9787(2018)03-0026-03

摘要

使用ANSYS有限元分析软件对多层导电结构测厚传感器进行仿真分析,建立了较理想的物理模型以及激励频率、激励电压、线圈匝数等各项参数.在频率、线圈匝数等参数确定的情况下,通过改变被测体厚度仿真出被测体厚度与激励电压的对应关系,确定了拟合公式,通过仪器验证了仿真的正确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志春	内蒙古科技大学信息工程学院	65	159	6.0	8.0
2	肖俊生	内蒙古科技大学信息工程学院	26	65	5.0	6.0
3	杜志杰	内蒙古科技大学信息工程学院	1	4	1.0	1.0