TiAl多层膜焊接Cu-Al2O3异种材料接头性能研究

• 作者: 张宇鹏 易江龙 王春艳 耿燕飞
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: TiAl多层膜 热循环 力学性能 显微组织 扩散
• 年，卷（期）: 2018,（z1）
• 所属期刊栏目: 材料表面技术与连接技术
• 页码范围: 332-335
• 页数: 4页
• 分类号: TG407
• 字数: 2144字
• 语种: 中文

摘要

为探究热循环对陶瓷-铜接头性能的影响,采用 Al-Ti纳米多层膜作为中间层材料焊接铜与陶瓷,并对接头进行分析.结果表明,接头力学性良好,整个焊接接头分为铜、扩散反应区、致密反应区以及陶瓷四个区域;经500 次热循环试验后,连接区域面积缩小,扩散反应区出现空洞且整个接头扩散区变小,鱼骨状组织变粗大,剪切强度显著降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春艳	广州科技贸易职业学院机电工程学院	12	10	2.0	2.0