纳米颗粒增强SAC0307锡膏焊点的分析

• 作者: 刘鑫 李睿 王鹏 赵智力
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米银颗粒 纳米铜颗粒 复合锡膏 金属间化合物 焊点增强
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 页码范围: 95-98
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 3169字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hjxb.2018390231

摘要

研究了纳米颗粒添加对低银SAC0307锡膏焊点显微组织和力学性能的影响.结果表明,添加纳米铜颗粒的焊点钎料共晶区中岛状Cu6Sn5相尺寸大、且难于弥散分布,添加量超过0.3％时,Cu6Sn5相极易在液/气界面聚集、合并和长大,导致钎料流动性变差、锡膏中助焊剂气体难于逸出而形成气孔.而添加0.1～5.0％纳米银颗粒的焊点均无气孔产生,其焊点钎料中的Ag3Sn相尺寸小易于弥散分布,且β-Sn初晶相细化明显.随纳米银添加量的增加,焊点抗剪强度先增加后降低,0.5％添加量时抗剪强度最大、较相同条件下的SAC0307焊点提高了30.8％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王鹏	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	48	304	10.0	16.0
2	赵智力	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	17	80	6.0	8.0
3	刘鑫	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	22	43	4.0	6.0
4	李睿	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	4	4	1.0	2.0