从人工智能和5G时代看车载PCB的发展趋势

• 作者: 徐瑞阳 甘江洪
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 人工智能 5G技术 车载PCB 发展趋势
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 页码范围: 47-51
• 页数: 5页
• 分类号: TP18

摘要

新能源汽车的逐渐推广，会使车内其他各部件向着短、小、轻、薄的方向发展，从而使PCB也向着越来越小且越来越复杂的方向发展。