退火工艺对MHC钼合金板材组织和力学性能的影响

• 作者: 康聚磊 林婷 滕宇阔 王承阳 董帝
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: MHC合金 退火 再结晶 显微组织
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 180-183
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.4 +12
• 语种: 中文
• DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2018.07.036

摘要

采用粉末冶金工艺制备了MHC钼合金板材,通过拉伸力学性能测试、硬度测试、金相分析等测试手段,研究了退火温度对MHC钼合金板材显微组织和力学性能的影响.结果表明:轧制后的MHC钼合金板材的纵向抗拉强度为1150 MPa,规定塑性延伸强度为1020 MPa,伸长率为10.5％,维氏硬度为352 HV10.MHC钼合金板材在1400℃开始发生再结晶,到1700℃发生了完全再结晶,其抗拉强度和硬度均随退火温度的升高而降低,在1300～1500℃范围内伸长率随退火温度的升高而升高,在1500～1700℃范围内伸长率随温度的升高而降低,在1500℃的伸长率最高,达到22.5％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董帝		9	14	2.0	3.0
2	王承阳		7	17	3.0	4.0
3	康聚磊		3	1	1.0	1.0
4	林婷		4	6	1.0	2.0
5	滕宇阔		2	1	1.0	1.0