卡体层压设备温度和压强检测系统设计

• 作者: 宋慧强 杨扬 翁楠昌
• 来源期刊: 计量与测试技术
• 学科: 工学
• 关键词: 智能卡 层压参数 检测系统
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 所属期刊栏目: 计量方法与应用
• 页码范围: 55-57
• 页数: 3页
• 分类号: TB9
• 字数: 1383字
• 语种: 中文
• DOI: 10.15988/j.cnki.1004-6941.2018.07.019

摘要

层压是智能卡生产流程中的一个重要环节,其中温度和压强的设置是影响层压效果的关键.本文设计了一种层压温度和压强检测系统,分别采用高精度PT100铂电阻和电阻应变片完成温度和压强的测量,并基于无线模块、存储模块和显示模块实现检测数据的记录和分析.检测实验结果表明,本系统能够有效测量层压生产过程中温度、压强的实际数值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨扬		5	48	1.0	5.0
2	翁楠昌		2	0	0.0	0.0
3	宋慧强		1	0	0.0	0.0