Cu/Sn-58 Bi-0.5 Ce/Cu钎焊接头的热时效行为

• 作者: 周仕远 宋兵兵 朱路 杨莉
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: Cu/Sn-58Bi-0.5Ce/Cu接头 时效温度 界面IMC 力学性能 断口
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 组织与性能
• 页码范围: 96-99
• 页数: 4页
• 分类号: TG156.92
• 语种: 中文
• DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2018.06.021

摘要

对比研究了不同时效温度下Sn-58Bi和Sn-58Bi-0.5Ce钎焊接头的组织、界面IMC形态、厚度及接头拉伸性能和断口形貌.结果表明:Ce颗粒的添加细化了Sn-58 Bi钎料的组织,抑制了Sn-58 Bi钎料接头时效过程中组织的粗化、IMC形貌变化及厚度的增大.随时效温度的升高,Cu/Sn-58Bi-0.5Ce/Cu钎焊接头IMC形貌从扇贝状逐渐趋于平整,厚度逐渐增大,抗拉强度逐渐降低,拉伸断口由韧性断裂转变为脆性断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋兵兵	常熟理工学院机械工程学院	7	6	2.0	2.0
3	杨莉	常熟理工学院机械工程学院	66	44	3.0	5.0
4	周仕远	常熟理工学院机械工程学院	4	1	1.0	1.0
8	朱路	常熟理工学院机械工程学院	6	4	1.0	2.0