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基于COMSOL Multiphysics的交流故障电弧仿真研究
基于COMSOL Multiphysics的交流故障电弧仿真研究
作者:
付光晶
张士文
张峰
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
交流故障电弧
COMSOL Multiphysics
磁流体动力学模型
仿真分析
摘要:
在分析交流故障电弧物理特性的基础上,建立了大电流交流电弧的磁流体动力学(MHD)模型.在能量平衡方程中加入一个热源项,对控制方程进行改进,建立了小电流交流电弧的MHD模型.利用COMSOL Multiphysics软件对交流电弧复杂物理过程进行仿真,研究交流电弧各个物理场及电弧外部特性,为交流故障电弧的机理研究和影响因素分析提供了一种新思路.
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特征频率
基于COMSOL的燃烧反应仿真研究现状
燃烧法
仿真
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碳纳米管
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篇名
基于COMSOL Multiphysics的交流故障电弧仿真研究
来源期刊
电器与能效管理技术
学科
工学
关键词
交流故障电弧
COMSOL Multiphysics
磁流体动力学模型
仿真分析
年,卷(期)
2018,(6)
所属期刊栏目
研究与分析
研究方向
页码范围
23-29
页数
7页
分类号
TM501+.2
字数
2851字
语种
中文
DOI
10.16628/j.cnki.2095-8188.2018.06.005
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
张峰
上海交通大学电子信息与电气工程学院
160
957
14.0
26.0
2
张士文
上海交通大学电子信息与电气工程学院
55
595
12.0
23.0
3
付光晶
上海交通大学电子信息与电气工程学院
3
7
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2.0
传播情况
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交流故障电弧
COMSOL Multiphysics
磁流体动力学模型
仿真分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电器与能效管理技术
主办单位:
上海电器科学研究所(集团)有限公司
出版周期:
半月刊
ISSN:
2095-8188
CN:
31-2099/TM
开本:
大16开
出版地:
上海市武宁路505号
邮发代号:
4-200
创刊时间:
1959
语种:
chi
出版文献量(篇)
6528
总下载数(次)
20
总被引数(次)
27383
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