半导体芯片行业用金属溅射靶材市场分析

• 作者: 孙旭东 张卫刚 李媛媛 王鹏 闫文娟
• 来源期刊: 世界有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体靶材供应格局市场分析
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 封面报道
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TU521
• 字数: 3526字
• 语种: 中文

摘要

本文首先介绍了半导体芯片行业用金属溅射靶材的应用背景、溅射原理以及靶材分类,随后对各种溅射靶材的特性和应用进行了详细描述,然后对国内外主要的7家半导体芯片用溅射靶材生产企业的行业地位、发展现状、优势产品及其市场份额进行了全面分析,最后,还对半导体芯片溅射靶材合格供应商的认证过程特点进行了深入分析和总结.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王鹏		14	12	2.0	2.0
2	张卫刚		9	6	2.0	2.0
3	孙旭东		10	9	2.0	2.0
4	李媛媛		4	5	2.0	2.0
5	闫文娟		6	5	2.0	2.0