SiC填料对光伏封装用EVA导热复合胶膜的影响

• 作者: 劳梦斌 陈红央 鲁听 鲁浩翔
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 晶须SiC EVA 交联度 力学性能 导热性能
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 所属期刊栏目: 新材料技术
• 页码范围: 62-66
• 页数: 5页
• 分类号: TB484.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.19554/j.cnki.1001-3563.2018.09.011

摘要

目的 探讨乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜中加入晶须碳化硅(SiC)无机填料后,对EVA胶膜交联度、力学性能及导热性能的影响.方法 通过将晶须SiC无机填料导入EVA,使得在整个体系内呈连续相的有机大分子与呈分散相的无机填料共混成一体,再通过挤出流延成形得到厚度均一的胶膜.结果 随着晶须SiC含量的增加,EVA复合胶膜的抗拉强度和断裂伸长率均有所下降.交联度随着SiC含量的增加而略微增大,最终达到平衡,剥离强度先增大后减小.使用不同的偶联剂对SiC表面进行处理,EVA导热复合胶膜导热性能存在差异.使用同一种偶联剂对SiC表面进行处理,SiC粒径尺寸的差异同样对EVA导热复合胶膜导热性能存在差异.结论 添加晶须SiC的尺寸规格、添加量、表面处理情况对EVA导热复合胶膜的力学性能、交联度影响较大.