基于插值与神经网络的包装薄膜热封参数分析

• 作者: 郑谊峰 陈明霞
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 神经网络 热封温度 热封时间 热封强度 样条插值
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 所属期刊栏目: 新材料技术
• 页码范围: 67-72
• 页数: 6页
• 分类号: TB486|TB487
• 语种: 中文
• DOI: 10.19554/j.cnki.1001-3563.2018.09.012

摘要

目的 研究塑料薄膜热封工艺中热封参数之间的非线性关系,建立一种可用于自动包装机热封过程的数学模型.方法 通过实验采集样本数据,并用附加动量法训练BP神经网络,建立热封参数之间的非线性数学模型,最后通过神经网络预测热封时间,并采用插值算法建立目标热封强度下热封温度和热封时间之间的多项式数学模型.结果 通过插值算法与神经网络的结合运用,较为精确地描述了热封温度和热封时间之间的数学关系,插值函数实现了神经网络模型的简化,两者误差较小.结论 通过文中方法确定了包装材料热封参数之间的非线性关系,将其用于热封包装设备,可提高设备的智能化程度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈明霞		13	7	2.0	2.0
2	郑谊峰		3	0	0.0	0.0