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摘要:
基于0.2μmSOIRF工艺平台,设计了串联支路,并联支路,单刀单掷,单刀双掷等电路结构,研究单级宽度,级联数目等设计参数对射频开关谐波性能的影响.通过实验数据,分析讨论各参数对射频开关谐波性能的影响变化趋势,阐明了产生变化的机制,为射频开关设计提供参考.
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文献信息
篇名 不同设计参数对SOI射频开关谐波性能影响的分析研究
来源期刊 集成电路应用 学科 工学
关键词 集成电路制造 SOI 射频开关 谐波
年,卷(期) 2018,(7) 所属期刊栏目 工艺与制造
研究方向 页码范围 25-28
页数 4页 分类号 TN405
字数 2953字 语种 中文
DOI 10.19339/j.issn.1674-2583.2018.07.007
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作者信息
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1 莘海维 2 2 1.0 1.0
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节点文献
集成电路制造
SOI
射频开关
谐波
研究起点
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研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
月刊
1674-2583
31-1325/TN
16开
上海宜山路810号
1984
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
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