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不同设计参数对SOI射频开关谐波性能影响的分析研究
不同设计参数对SOI射频开关谐波性能影响的分析研究
作者:
莘海维
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
集成电路制造
SOI
射频开关
谐波
摘要:
基于0.2μmSOIRF工艺平台,设计了串联支路,并联支路,单刀单掷,单刀双掷等电路结构,研究单级宽度,级联数目等设计参数对射频开关谐波性能的影响.通过实验数据,分析讨论各参数对射频开关谐波性能的影响变化趋势,阐明了产生变化的机制,为射频开关设计提供参考.
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文献信息
篇名
不同设计参数对SOI射频开关谐波性能影响的分析研究
来源期刊
集成电路应用
学科
工学
关键词
集成电路制造
SOI
射频开关
谐波
年,卷(期)
2018,(7)
所属期刊栏目
工艺与制造
研究方向
页码范围
25-28
页数
4页
分类号
TN405
字数
2953字
语种
中文
DOI
10.19339/j.issn.1674-2583.2018.07.007
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
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莘海维
2
2
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集成电路制造
SOI
射频开关
谐波
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
开本:
16开
出版地:
上海宜山路810号
邮发代号:
创刊时间:
1984
语种:
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
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