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摘要:
FOPLP湿制程解决方案2018年10月17日,中国苏州–全球高科技设备制造商Manz亚智科技将于10月24日至26日参加第十九届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show2018),展示湿制程解决方案实力,为客户提供跨领域设备整合服务。
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文献信息
篇名 Manz亚智科技与中国本土具有重要影响力的华润微电子共同拓展先进封装新领域
来源期刊 电源世界 学科 工学
关键词 微电子 封装技术
年,卷(期) 2018,(10) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 8-8
页数 1页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
微电子
封装技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电源世界
双月刊
1561-0349
大16开
北京市团结湖北路2号
1998
chi
出版文献量(篇)
8016
总下载数(次)
25
总被引数(次)
6309
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