低温等通道转角挤压中定向凝固纯铜的组织及性能演变

• 作者: 丁雨田 唐兴昌 张锋 李琦 王晨 贾智 郭廷彪
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 定向凝固纯铜 等通道转角挤压(ECAP) 晶粒取向 微观组织 导电率
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 1650-1654,1687
• 页数: 6页
• 分类号: TG379
• 字数: 4383字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2018.10.015

摘要

采用光学显微镜(OM)和XRD技术对干冰冷却后的定向凝固纯铜(99.99％)经等通道转角挤压(ECAP)时的微观组织演变规律进行研究,并测试了ECAP后定向凝固纯铜的硬度及导电性能.结果表明,定向凝固纯铜在低温下经A和C路径变形后易于形成取向一致的纤维组织,并且保持(111)面的择优取向特征,而经Bc路径变形后,柱状晶破碎,形成均匀的等轴晶,且各晶面逐渐趋于随机取向;经过1道次变形后,各路径硬度大幅增加,约为原来的1.8倍,在随后的挤压中,硬度增加缓慢,经4道次ECAP后,Bc路径的硬度有所下降;在低应变下,晶粒取向的一致性使得导电率增加;随着应变的增加,晶格畸变使得电子发生散射,使导电率略有降低.