电磁继电器温升特性的仿真研究

• 作者: 张代润 李丹 杨林
• 来源期刊: 电气技术
• 关键词: 电磁继电器 温升 发热特性 热时间常数 稳定温升
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 26-30
• 页数: 5页
• 字数: 3614字
• 语种: 中文

摘要

继电器在动作和载流时,其接触系统、电流线圈和金属导电体均为其典型发热部件.在温升超过一定范围后,继电器金属材料的机械强度及绝缘材料的绝缘强度都会降低.若长期工作温度过高,继电器寿命则会减少,甚至失效,进而影响整个电器系统的稳定性.因此,对继电器内部典型发热部件进行热特性分析十分重要.本文采用COMSOL Multiphysics有限元仿真软件,完成了无壳和有壳下线圈恒定通电时,电磁继电器温度场的仿真.通过与实验数据结合等方法,保证了仿真精度,确定了该实验条件下各部件的散热系数.仿真结果与实测数据最高偏差仅为2.10℃.本文研究为之后的仿真研究打下基础,同时也证明了所提出仿真方法的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李丹	四川大学电气信息学院	174	1321	19.0	30.0
2	杨林	四川大学电气信息学院	159	778	13.0	21.0
3	张代润	四川大学电气信息学院	99	561	11.0	21.0