大功率半导体激光器热沉技术的研究现状

• 作者: 范嗣强
• 来源期刊: 激光杂志
• 学科: 工学
• 关键词: 微蒸发腔 高功率半导体激光器 热沉
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 14-19
• 页数: 6页
• 分类号: TN248
• 语种: 中文
• DOI: 10.14016/j.cnki.jgzz.2018.02.014

摘要

基于大功率半导体激光器(LD)高输出功率、高热流密度的特性,按照散热能力大小的分类,系统的介绍了传导冷却热沉、高速液冷冷却热沉、相变制冷微蒸发腔热沉的原理、结构、制作工艺;以及三类热沉相应的封装技术与目前发展现状.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范嗣强	重庆师范大学重庆市级高校光学工程重点实验室	20	47	4.0	5.0