缓冲层Ta对退火Co/Cu/Co薄膜微观结构和界面互扩散的影响

• 作者: 彭晓文 陈冷
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 巨磁电阻(GMR)薄膜 缓冲层钽 退火 织构 互扩散
• 年，卷（期）: 2018,（22）
• 所属期刊栏目: 金属与金属基复合材料
• 页码范围: 3931-3935
• 页数: 5页
• 分类号: TB383
• 字数: 3464字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2018.22.016

摘要

用直流磁控溅射法在Si/SiO2基底上制备了Co/Cu/Co薄膜和加入缓冲层的Ta/Co/Cu/Co薄膜,用扫描电子显微镜、原子力显微镜、X射线衍射和俄歇电子能谱研究了薄膜的微观结构、表面形貌、织构和界面互扩散现象.结果表明:退火后薄膜中均存在{111}和{002}衍射峰,加入缓冲层Ta后,Co/Cu/Co薄膜的衍射峰强度明显增强,并存在较强的{111｝纤维织构,薄膜表面孔洞及粗糙度大幅减小.退火后薄膜界面处产生互扩散现象,层状结构被破坏.缓冲层Ta提高了薄膜与基底材料间的润湿性,可有效缓解界面互扩散现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈冷	北京科技大学材料科学与工程学院	52	225	9.0	12.0
2	彭晓文	北京科技大学材料科学与工程学院	3	4	1.0	2.0