电镀镍层表面封孔工艺研究

• 作者: 徐文柱
• 来源期刊: 世界有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀镍层 表面封孔 工艺研究
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 前沿技术
• 页码范围: 200-201
• 页数: 2页
• 分类号: TG174.4
• 字数: 3134字
• 语种: 中文

摘要

本文基于有多种缓蚀剂及表面活性剂配置而成的水基封闭剂对电镀层进行封孔处理的实验以及溶胶--凝胶法在镀镍层表面封孔,研究电镀层的抗腐蚀性,得出重要结论,降低了电镀层孔隙率,提高耐腐蚀性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐文柱	西峡龙成特种材料有限公司技术开发部	4	12	2.0	3.0