刚挠结合板化学沉／镍金漏镀改善研究

• 作者: 侯利娟 张霞 曾金榜 王俊
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 刚挠结合板 电磁膜 漏镀
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 页码范围: 109-110
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

电磁膜在刚挠结合板设计中，通常用于屏蔽电磁辐射，防止信号干扰与被干扰。根据统计，带有电磁膜的刚挠结合板当表面处理为化学沉镍/金时，品质良率较低，在不需要覆盖电磁膜的位置容易出现批量漏镀问题。为了探究其中的原因，本文基于公司制作刚挠结合板的经验，通过对比试验及流程优化，总结漏镀问题发生的原因及可改善方法，为在刚挠结合板沉镍金制作有困扰的同行提供参考和借鉴。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张霞		9	4	1.0	2.0
2	王俊		20	5	2.0	2.0
3	侯利娟		5	1	1.0	1.0
4	曾金榜		3	0	0.0	0.0