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摘要:
薄芯板(不含铜厚度≤0.11mm的芯板)生产制作过程中,板损与层压偏位为两大较难控制点,本文集中于薄芯板层压偏位影响因素的研究与改善,主要着力于内层图形涨缩、PE冲孔精度、层压过程三方面的影响。结果表明,内层图形蚀刻后会存在局部非线性涨缩,残铜率越小、非线性涨缩越大,最大可达到±12mil,从流胶均匀性的角度考虑,点状封边优于正六边形封边优于块状封边,在实际应用过程中可根据残铜率综合考虑。
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文献信息
篇名 薄芯板层偏影响因素及对策研究
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 薄芯板 层偏 非线性涨缩 PE冲孔精度 层压过程
年,卷(期) 2018,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 111-114
页数 4页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李艳国 21 21 3.0 3.0
2 李娟 4 4 1.0 2.0
3 徐华胜 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
薄芯板
层偏
非线性涨缩
PE冲孔精度
层压过程
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
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