质量为本:英飞凌推出全球首款采用微型封装的工业级eSIM卡 完整的一站式解决方案实现多传感器应用在网络边缘的快速配置

• 来源期刊: 电源世界
• 学科: 经济
• 关键词: 英飞凌 芯片尺寸
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 页码范围: 11-11
• 页数: 1页
• 分类号: F416.6

摘要

2018年12月24日,德国慕尼黑讯—物联网(IoT)中的M2M通信要求可靠的数据收集和不间断的数据传输。为充分利用无处不在的移动网络,英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式SIM(eSIM)卡。从自动售货机到远程传感器、再到资产跟踪器的工业机器和设备制造商,均可借此优化其物联网设备的设计,而不会影响安全性和质量。