Ni-P低磷镀层制备及其耐磨性研究

• 作者: 温榜 邝刘伟
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 正交优化 低磷 络合剂 显微硬度 磨损量
• 年，卷（期）: 2018,（z1）
• 所属期刊栏目: 材料表面技术与连接技术
• 页码范围: 320-323
• 页数: 4页
• 分类号: TG113.2
• 字数: 2716字
• 语种: 中文

摘要

经过大量的单因素实验,如分别以络合剂柠檬酸、温度、pH 值和还原剂次亚磷酸钠为因素通过正交实验方法制备不同类型的 Ni-P镀层,研究四种因素对镀速、孔隙率、磷含量和自腐蚀电位的影响,得到四个不同的 Ni-P镀层配方.采用极差分析法分析并确定各因素对镀层影响的主次顺序.通过 XRD、SEM分析 Ni-P 低磷镀层的晶体结构和表面形貌,研究低磷镀层的显微硬度和耐磨性,结果表明镀层的磨损量和镀层显微硬度的变化规律呈线性关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邝刘伟		6	1	1.0	1.0
2	温榜		10	7	1.0	2.0