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摘要:
针对光电子器件、集成电路等应用领域对单晶蓝宝石高质量的表面需求,而单晶蓝宝石自身的硬度和良好的化学稳定性给抛光带来较大的困难.文章在分析、对比直接采用2 μm金刚石磨料化学机械抛光蓝宝石基片效果的基础上,提出机械研磨与化学机械抛光相结合的工艺抛光蓝宝石.结果表明,采用10 μm的碳化硼磨料机械研磨蓝宝石,材料去除率为8.03 μm/h,表面粗糙度Ra 由1.18 μm迅速降至22.326 nm;采用粒径为2 μm和0.5 μm的金刚石磨料化学机械抛光蓝宝石晶片,有效的去除机械抛光带来的损伤,最后表面粗糙度Ra可达0.55 nm.此抛光工艺能满足蓝宝石晶体高效、超光滑、低损伤的抛光要求.
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文献信息
篇名 单晶蓝宝石高效超精密加工技术研究
来源期刊 组合机床与自动化加工技术 学科 工学
关键词 单晶蓝宝石 机械研磨 化学机械抛光
年,卷(期) 2018,(2) 所属期刊栏目 工艺与装备
研究方向 页码范围 136-139
页数 4页 分类号 TH161|TG506
字数 2618字 语种 中文
DOI 10.13462/j.cnki.mmtamt.2018.02.034
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 何艳 沈阳工业大学机械工程学院 7 11 2.0 3.0
2 苑泽伟 沈阳工业大学机械工程学院 11 28 4.0 5.0
3 王坤 2 4 1.0 2.0
4 李树荣 2 4 1.0 2.0
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2018(2)
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研究主题发展历程
节点文献
单晶蓝宝石
机械研磨
化学机械抛光
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
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期刊影响力
组合机床与自动化加工技术
月刊
1001-2265
21-1132/TG
大16开
大连市沙河口区新生路80号504室
8-62
1959
chi
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9363
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11
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