新型铜锡合金电镀添加剂的制备

• 作者: 李祉豪 王凤 罗松 郑丽
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铜锡合金 电镀 无氰 光亮 耐蚀 复配添加剂
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 所属期刊栏目: 膜层材料与技术
• 页码范围: 214-218
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2018.09.028

摘要

目的 制备一种电镀铜锡合金添加剂,利用此种添加剂制得白亮并且综合性能良好的铜锡合金镀层.方法 基础镀液组成为:焦磷酸钾250 g/L,焦磷酸铜16g/L,焦磷酸亚锡12g/L.工艺条件为:pH 8.5,室温,电流密度0.3 A/dm2,电镀时间5min.以此为基础,设计正交试验,以镀层60°光泽度作为判定标准,优选出电镀添加剂的最佳配方.利用百格刀、维氏硬度计、材料表面性能综合测试仪、盐雾试验箱对最佳配方制备的镀层的附着力、表面硬度、摩擦系数、耐蚀性能等进行分析,利用SEM、XRD对其表面形貌及物相进行分析.结果 经过正交试验优选出的最佳添加剂配方为:8×10-3 g/L聚二硫二丙烷硫磺酸钠(SPS),8×10-3 g/L聚乙烯亚胺烷基盐(PN),8×10-4 g/L 2-巯基苯并咪唑(M).采用该添加剂配方,在上述基础镀液及工艺条件下,可获得全范围白亮Hull槽试片.该镀层60°光泽度达到269.7,表面平整,附着力的ISO等级为2,维氏硬度为154.47HV0.2,摩擦系数为0.2,盐雾试验中超过72 h无腐蚀.结论 复配添加剂可以制备出光泽度较高的银白色镀层,且镀层结合力好,硬度、耐磨性以及耐腐蚀性都较高,可以满足工业要求.镀层表面平整,物相为Cu6Sn5以及Cu13.7Sn.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑丽	四川理工学院材料科学与工程学院	3	1	1.0	1.0
2	罗松	四川理工学院材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0
3	李祉豪	四川理工学院材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
4	王凤	四川理工学院材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0