基于Moldflow的手机后盖塑件成型翘曲因素的分析

• 作者: 王丽君
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 手机后盖 翘曲变形 Moldflow 正交实验 变形因素
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 成型加工与设备
• 页码范围: 48-51
• 页数: 4页
• 分类号: TQ320.66
• 字数: 1881字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5770.2018.06.012

摘要

针对塑件在成型过程中遇到翘曲变形的问题,使用Moldflow软件对塑件建立2种浇注系统以及冷却系统,并对其进行模拟仿真并选择最优方案,再使用正交分析方法对成型参数进行优化,得出其最小翘曲变形量参数取值,并对其中最大翘曲变形因素进行细化分析,得出最优结果.