钎焊温度对Cu/Sn58Bi-0.05Sm/Cu焊点界面形态及力学性能的影响

• 作者: 张宁 张春红 张欣 王世敏 黄巍
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 钎焊温度 界面形态 力学性能
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 实用成型技术
• 页码范围: 1312-1314
• 页数: 3页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.16410/j.issn1000-8365.2018.06.044

摘要

采用钎焊新工艺制备Cu/Sn58Bi-0.05Sm/Cu微焊点,并对其进行时效处理.研究不同的钎焊温度对焊点微观组织、金属间化合物(IMC)、抗拉强度的影响.结果表明,钎焊温度为180℃时,Sn Bi-0.05Sm复合钎料的显微组织更为细致均匀,界面生长的IMC最少,性能最好.温度越高、时效时间越长,抗拉强度下降的越明显,接头的可靠性越差.