第十九届中国覆铜板技术研讨会成功举办

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性覆铜板 技术研讨会 中国 行业协会 电子材料 基板材料 电子电路 昆山市
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 页码范围: 61-61
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CTCA)基板材料分会共同主办的第十九届中国覆铜板技术研讨会在江苏省昆山市成功召开。来自145家单位的3m余名代表出席会议。会议由CCLA副秘书长、中国挠性覆铜板企业联谊会会长祝大同高工主持。