CEPC第十届四次常委会在重庆隆重召开

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 重庆 四次 中国电子学会 印制电路 封装技术 电子制造 副主任 理事长
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 页码范围: 62-62
• 页数: 1页
• 分类号: TN-26

摘要

2018年11月1日,中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会(简称:CEPC)第十届四次常委会在重庆隆重召开。中国电子学会电子制造与封装技术分会理事长兼印制电路专委会主任陈长生,分会秘书长高宏,印制电路专委会副主任委员朱民、苏新虹、李大树、辛国胜、胡可、马忠义、曾红、纪成光、卢耀普、詹世敬,印制电路专委会顾问王德有、王厚邦、梁志立、王恒义、辜信实、刘鸿、唐艳玲等嘉宾、领导出席了会议。