石墨表面化学镀Cu对天然鳞片石墨/Al复合材料热物理性能的影响

• 作者: 朱英彬 江南 白华 童幸生 薛晨 黄凯
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 石墨/Al 复合材料 热导率 弯曲强度 热压工艺 界面分析
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 金属和陶瓷基复合材料
• 页码范围: 920-926
• 页数: 7页
• 分类号: TB333
• 字数: 3309字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20170614.001

摘要

对天然鳞片石墨(GF)进行化学镀Cu的表面处理,对化学镀Cu石墨(Cu-GF)和A1粉采用真空热压的工艺制备出镀Cu石墨/Al(Cu-GF/A1)复合材料.研究了Cu-GF/Al复合材料的微观结构和微观界面,同时也研究了Cu GF对Cu-GF/A1复合材料热导率和抗弯性能的影响.结果表明,GF上的Cu层能抑制界面脆弱相Al4C3的产生,使Cu-GF/A1复合材料的抗弯性能有了显著提升.当Cu-GF体积分数从50％增加到70％时,Cu-GF/A1复合材料的抗弯强度也从104 MPa降低到74 MPa.当GF体积分数为70％时,Cu-GF/Al复合材料的热导率达到最高值为522 W/(m·K).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江南	中国科学院宁波材料技术与工程研究所	110	2450	30.0	46.0
2	童幸生	江汉大学机电与建筑工程学院	33	173	7.0	11.0
3	黄凯	江汉大学机电与建筑工程学院	17	31	4.0	5.0
5	薛晨	中国科学院宁波材料技术与工程研究所	7	16	2.0	3.0
6	白华	中国科学院宁波材料技术与工程研究所	5	17	3.0	4.0
9	朱英彬	中国科学院宁波材料技术与工程研究所	2	12	2.0	2.0