基体中Ti元素含量对金刚石/Cu-Ti复合材料热导率的影响

• 作者: 彭坤 王海鹏
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石/Cu 复合材料 Ti含量 热导率 界面 碳化物
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 金属和陶瓷基复合材料
• 页码范围: 910-919
• 页数: 10页
• 分类号: TB3333
• 字数: 3899字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20170612.002

摘要

采用真空热压法制备了金刚石体积分数为63％的金刚石/Cu-Ti复合材料,研究了基体中Ti含量对金刚石/Cu-Ti复合材料界面显微结构和热导率的影响.随着Ti含量的增加,金刚石/Cu-Ti复合材料热导率先增加后减小.当基体中Ti含量为1.lwt％时热导率最高,为511 W/(m· K).Ti含量小于1.lwt％时,烧结过程中两相界面间生成的碳化物数量和面积随Ti含量的增加而增加,优化了界面结合,提高了界面结合强度,增加了界面传热通道数量,使金刚石/Cu-Ti复合材料导热性能提高.Ti含量的增加同时伴随着碳化物热阻增加和基体导热性能的恶化.过量的Ti元素使低导热性能的碳化物层厚度增加,碳化物层本身热阻增加,界面热导降低,金刚石/Cu-Ti复合材料导热性能下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭坤	湖南大学材料科学与工程学院	36	254	8.0	15.0
2	王海鹏	湖南大学材料科学与工程学院	3	7	1.0	2.0