KH-570硅烷偶联剂表面改性微硅粉分散性研究

• 作者: 张世鹏 铁生年
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微硅粉 硅烷偶联剂 表面改性 分散性 改性机理
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 页码范围: 1396-1401
• 页数: 6页
• 分类号: TQ127.2
• 字数: 3692字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-985X.2018.07.018

摘要

采用KH-570硅烷偶联剂在酸性条件下对微硅粉(SF)表面进行了改性,通过控制改性时间和改性剂用量确定了最佳工艺参数,并对改性前后的微硅粉进行了表征,同时测定接枝改性样品表面的羟基数和吸油值,分析其改性效果.结果表明:改性后的微硅粉(KH570-SF)吸油值明显降低,表面羟基数急剧减少,KH-570硅烷偶联剂分子成功的以化学键的形式接枝在微硅粉表面,微硅粉团聚现象减少,分散性得到改善,同时对硅烷偶联剂改性微硅粉机理进行了探讨,结合热重和红外光谱分析表明,KH-570硅烷偶联剂主要通过与微硅粉颗粒表面的-OH形成氢键缔合而吸附到微硅粉颗粒表面上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	铁生年	青海大学新能源光伏产业研究中心	110	679	13.0	21.0
2	张世鹏	青海大学新能源光伏产业研究中心	3	11	1.0	3.0