软硬件集成过程输出的评审分析方法

• 作者: 陈鑫
• 来源期刊: 软件
• 学科: 工学
• 关键词: 机载嵌入式软件 DO-178B/C 软硬件集成过程 评审分析
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 设计研究与应用
• 页码范围: 101-105
• 页数: 5页
• 分类号: TP311.5
• 字数: 4748字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-6970.2018.05.021

摘要

DO-178B/C适航标准要求在机载嵌入式设备开发过程中对软硬件集成过程的输出进行验证,但国内对如何完成该项活动的细节仍然不甚清楚.在简述DO-178B/C标准对软硬件集成过程输出验证的要求的基础上,指出了该活动与OCA活动的差别,并以GCC工具为例,结合国产机载嵌入式操作系统TM2,提出了一个软硬件集成过程输出验证的详细解决方案,包括对编译器告警、硬件地址错误、软件部件遗漏、内存重叠、内存动态分配失控、编译链接选项错误、加载过程错误等7类缺陷的检查方法和注意事项.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈鑫		1	3	1.0	1.0