原文服务方: 现代电子技术       
摘要:
批产航天器面临高密度研制和发射的任务形势,如何优化落焊流程,高效保质完成软件落焊工作,且最大限度节省人员和设备等资源配置,成为其研制面临的新挑战.在对某系列航天器软件落焊工作总结的基础上,结合对其他航天器软件落焊工作调研成果,从确保落焊后测试验证有效、落焊效率提升、落焊工作有序进展三个方面进行了深入分析,提出了适应高密度发射批产航天器的软件优化落焊流程.优化后的落焊流程在保证落焊后软件测试验证有效性的基础上,压缩或取消了软件落焊占用的AIT时间,有效提升了批产航天器的研制效率.
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文献信息
篇名 航天器软件落焊流程简化探讨
来源期刊 现代电子技术 学科
关键词 批产航天器 高密度发射 软件落焊 效率提升 流程优化 AIT时间
年,卷(期) 2018,(14) 所属期刊栏目 航空航天航海技术
研究方向 页码范围 88-91
页数 4页 分类号 TN967-34|V57
字数 语种 中文
DOI 10.16652/j.issn.1004-373x.2018.14.022
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 梁克 中国空间技术研究院载人航天总体部 10 24 3.0 4.0
2 陈乘新 中国空间技术研究院载人航天总体部 3 2 1.0 1.0
3 王国军 中国空间技术研究院载人航天总体部 6 9 2.0 2.0
4 杜占超 中国空间技术研究院载人航天总体部 3 6 2.0 2.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
批产航天器
高密度发射
软件落焊
效率提升
流程优化
AIT时间
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代电子技术
半月刊
1004-373X
61-1224/TN
大16开
1977-01-01
chi
出版文献量(篇)
23937
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总被引数(次)
135074
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