汇聚行业创新装备,推动电子电路发展——2018国际线路板及电子组装华南展览会展前专访

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子组装 线路板 行业 电子电路 汇聚 新装备 会展 展览
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 页码范围: 85-87
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

作为线路板及电子组装行业最受瞩目的专业展之一,2018 HKPCA&IPC Show将汇聚业内的智慧及精英,展示众多领先及革新的技术,启发行业继续发展!