电化学抛光铜的实验研究

• 作者: 刘家宁 单宝峰 李景春 赵树国 陈阳 马宁
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铜 电化学抛光 磷酸 抗坏血酸 乙烯硫脲 表面粗糙度 材料去除率
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 所属期刊栏目: 专题-高表面完整性加工
• 页码范围: 83-89
• 页数: 7页
• 分类号: TG662
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2018.07.011

摘要

目的 提高铜的表面质量,并将铜的去除量控制在适用范围,研究铜电化学抛光的溶液配比和最佳工艺参数.方法 使用自行搭建的电化学抛光系统对工件进行电化学抛光,并使用3D表面轮廓仪和精密电子天平测量工件加工前后的表面粗糙度和质量.采用单因素和正交实验结合的方法设计了实验方案,研究了磷酸浓度、电解液温度、电压、占空比、频率和加工时间对铜表面粗糙度的影响,以及添加剂对实验结果的影响.结果 得到磷酸浓度和温度对表面粗糙度的影响曲线.通过极差分析得到了电压、占空比、频率和加工时间对表面粗糙度的影响趋势以及最优参数.在溶液中加入抗坏血酸后,材料去除率可以降低到1000 nm/min以下,但表面粗糙度最高达到75 nm.同时加入抗坏血酸和乙烯硫脲后,材料去除率为400 nm/min,表面粗糙度最低达到17 nm.结论 电化学抛光铜的最优参数为:电压10 V,占空比23％,频率23 kHz,加工时间11～14 min,溶液配比为55％磷酸+0.3％抗坏血酸+0.2％乙烯硫脲.抗坏血酸可以有效地控制材料去除率,抗坏血酸与乙烯硫脲同时作用又可以降低铜的表面粗糙度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	单宝峰	沈阳航空航天大学机电工程学院	26	102	6.0	9.0
2	赵树国	沈阳航空航天大学机电工程学院	31	204	9.0	13.0
3	李景春	沈阳航空航天大学机电工程学院	35	156	8.0	10.0
4	马宁	沈阳航空航天大学机电工程学院	14	23	3.0	4.0
5	陈阳	沈阳航空航天大学机电工程学院	3	17	2.0	3.0
6	刘家宁	沈阳航空航天大学机电工程学院	1	2	1.0	1.0