原文服务方: 现代电子技术       
摘要:
随着半导体的生产技术进入纳米级,大规模集成电路(VLSI)的集成度不断被提高.由于互连线之间的间距被迅速缩少,故互连线的耦合串扰效应已经严重影响了VLSI的整体性能.首先,提出一个三线耦合的等效电路模型,该模型结合了耦合电容和互感电感;其次,在该等效电路模型的基础上,通过运用解耦技术和ABCD参数矩阵的方法构造一个精确计算三线耦合的互连串扰延时模型;此外,还对比和分析了双线耦合和三线耦合的延时性能;最后,研究互连间距对串扰延时的影响.实验数据结果显示,采用非并行布线规则和增大互连间距均能有效降低串扰延时,提出的多根互连线的串扰延时模型和Spice仿真结果保持了高度的一致性.
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内容分析
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文献信息
篇名 基于多线耦合的互连串扰延时模型
来源期刊 现代电子技术 学科
关键词 大规模集成电路 互连耦合 串扰延时 解耦技术 ABCD参数矩阵 互连间距
年,卷(期) 2018,(12) 所属期刊栏目 电子与信息器件
研究方向 页码范围 19-23,27
页数 6页 分类号 TN47-34
字数 语种 中文
DOI 10.16652/j.issn.1004-373x.2018.12.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 潘中良 华南师范大学物理与电信工程学院 65 230 8.0 12.0
2 续朋 华南师范大学物理与电信工程学院 1 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
大规模集成电路
互连耦合
串扰延时
解耦技术
ABCD参数矩阵
互连间距
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代电子技术
半月刊
1004-373X
61-1224/TN
大16开
1977-01-01
chi
出版文献量(篇)
23937
总下载数(次)
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总被引数(次)
135074
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